領航企業合作AI軟硬整合推動計畫
蒐集個人資料告知事項暨資料同意書


蒐集個人資料告知事項:
國家發展委員會(下稱本會)委託中華民國資訊軟體服務商業同業公會,執行「領航企業合作AI軟硬整合推動計畫(下稱本計畫)」,本計畫與領航企業華碩聯合科技股份有限公司(下稱ASUS)合作,為遵守個人資料保護法規定,於向您蒐集個人資料前,依法向您告知下列事項。
一、本會、本會所委託之計畫執行單位、ASUS因本計畫之執行業務等目的,而獲取您下列個人資料類別:姓名、職稱、電話、電子郵件、通訊地址、電子簽章。
二、除涉及國際業務或活動外,您的個人資料僅供本計畫於中華民國領域、在前述蒐集目的之必要範圍內,以合理方式利用至蒐集目的消失為止。
三、您可依個人資料保護法第 3 條規定,就您的個人資料向本會、本會委託之計畫執行單位、ASUS行使查詢或請求閱覽、製給複製本、補充或更正、停止蒐集/處理/利用或刪除之權利。
四、若您未提供正確或不提供個人資料,本會、本會所委託之計畫執行單位、ASUS將無法為您提供蒐集目的之相關服務。
五、您瞭解此一條款符合個人資料保護法及相關法規之要求,且同意本會留存本同意書,供日後取出查驗。
六、本會因業務需要而委託其他機關處理您的個人資料時,本會將會善盡監督之責。
七、地區:您之個人資料將用於中華民國領域;資料儲存位於日本雲端資料庫機房。
個人資料之同意提供:
本人已充分知悉貴會上述告知事項,並同意貴會蒐集、處理、利用本人之個人資料,以及其他公務機關請求行政協助目的之提供。
本網站資料儲存於AWS雲端機房(Tokyo-日本東京),備援機房(新加坡)。